电镀添加剂

作品数：114被引量：160H指数：7
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PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究
《印制电路信息》2023年第S02期269-278,共10页何念 王健 潘炎明 连纯燕 孙宇曦 曾庆明 
PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产...
关键词：磷铜球 阳极泥 电镀添加剂 
脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力作用研究被引量：3
《印制电路信息》2015年第A01期173-177,共5页柳祖善 陈蓓 
文章概述了脉冲电镀工艺的原理，尤其是对反向脉冲进行了详细介绍。文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究，对不同反向电流大小和反向脉冲宽度（时间）在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研究，并提出了相关作用机理。...
关键词：反向脉冲电镀 深镀能力 脉冲宽度 电镀添加剂 
普通镀铜光亮剂在垂直电镀线的盲孔电镀填孔能力研究被引量：1
《印制电路信息》2013年第4期229-233,共5页林旭荣 张剑如 
随着盲孔在板件中的应用越来越广泛,传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难,电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况。文章从电镀流程中的电流密度、无机药水成分、电镀添加剂比例、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的...
关键词：电镀机理 深镀能力 电镀添加剂 打气 
电镀工艺控制技术
《印制电路信息》2003年第4期53-55,共3页蔡积庆 
电镀液组成的变化显著地影响到细线图形的半导体和PCB,因而提出了工艺控制技术的高要求,监控PCB制造中电镀添加剂的老标准将会满足这些高要求的新的生命力。
关键词：电镀工艺 工艺控制 印刷电路板 PCB 电镀添加剂 
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