品质因数Q

作品数：41被引量：91H指数：5
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相关领域：电子电信电气工程一般工业技术更多>>
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封装工艺
《导航与控制》2005年第4期11-12,共2页孙洪强 徐宇新（审核） 
MEMS产品的封装与微电子中的一样，主要是确保系统在相应的环境中更好的发挥其功能。为了达到这一点，封装形式应保证其好的热传递性能、优良的电气联结形式和长期稳定性。MEMS封装的主要作用有：微机械结构支撑、保护和隔离、提高品质...
关键词：封装工艺 MEMS封装 长期稳定性 品质因数Q 传递性能 封装形式 联结形式 结构支撑 联结结构 电磁屏蔽 
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