热熔压敏胶

作品数：211被引量：407H指数：12
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相关机构：大连理工大学上海嘉好胶粘制品有限公司北京东方雨虹防水技术股份有限公司嘉好(太仓)新材料股份有限公司更多>>
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嵌段共聚物结构特征对HMPSA黏附性的影响被引量：1
《中国胶粘剂》2015年第6期6-11,共6页李琳 王承潇 崔秀明 杨晓艳 杨野 曲媛 
国家"十一五"科技支撑计划课题(2008BAI53B075)
为研究嵌段共聚物的结构特征对HMPSA(热熔压敏胶)黏附性(如初粘力、剥离强度和持粘力等)的影响,以不同结构特征的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为骨架制备了相应的HMPSA。研究结果表明:SIS弹性体的Mr(相对分子质量)越低且SI(...
关键词：嵌段共聚物 热熔压敏胶 结构特征 流变性 黏附性 
热熔压敏胶基质结构对药物释放性能的影响被引量：3
《高校化学工程学报》2014年第1期38-45,共8页王承潇 韩伟 刘然 汤秀珍 
国家"十一五"科技支撑计划课题(2008BAI53B075)
为了研究热熔压敏胶基质结构对药物的释放性能的影响,实验中以不同牌号的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物为主体材料,制备了具有不同结构的压敏胶基质。同时选择了水杨酸甲酯、辣椒素、盐酸苯海拉明为模型药物,考察了药物在不同基质...
关键词：热熔压敏胶 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物 骨架型经皮给药系统 药物释放 
纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究被引量：3
《中国胶粘剂》2014年第1期35-37,共3页刘延昌 林芳芹 李光鹏 汪济奎 
国家科技支撑计划项目(2012BAD32B00)
针对HMPSA(热熔压敏胶)普遍存在的耐热性较差等问题,以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂,C5石油树脂、C9石油树脂及萜烯树脂为复合增黏树脂,nano-SiO2(纳米二氧化硅)为耐热改性剂,制备相应的HMPSA。研究结果表明:在其...
关键词：热熔压敏胶 纳米二氧化硅 耐热性 软化点 
适宜中药特点的外用制剂共性技术研究——中药贴膏剂新辅料（基质）研究
《中国科技成果》2011年第19期28-28,共1页
国家科技支撑计划课题（2008BA1558076）.
本研究以制备用于中药经皮给药系统的新型热熔压敏胶为目标，通过新型热熔压敏胶空白基质的配方优选和体外透皮实验辅助研究，研制出一种粘附性能和释放性能均优于天然橡胶膏基质的新型药用贴膏剂基质。
关键词：基质 中药 共性技术 膏剂 热熔压敏胶 辅料 制剂 外用 
热熔压敏胶应用于中药贴剂的研究进展被引量：47
《中草药》2010年第3期496-499,共4页王承潇 汤秀珍 沈平孃 韩伟 
国家“十一五”科技支撑计划课题(2008BAI53B075)
热熔压敏胶是一种运用广泛的胶粘剂,以热熔压敏胶作为基质的贴剂成为近年经皮给药系统研究热点。我国已把热熔胶粘剂的研究做为"十一五"发展的重点。从热熔胶贴剂的基质处方研究和贴剂的制剂评价两方面入手,对热熔胶在中药贴剂中的应用...
关键词：热熔压敏胶 中药 贴剂 
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