电子组装

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电子组装过程中的可制造性设计
《电子工业专用设备》2015年第10期11-16,共6页鲜飞 刘江涛 周岐荒 胡少云 杨巍 
"高档数控机床与基础制造装备"科技重大专项课题(2012ZX04001-022)
制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通...
关键词：可制造性设计 电子组装 印制板组件 
微电子组(封)装技术的新发展被引量：2
《电子工业专用设备》2014年第9期1-7,共7页龙绪明 罗爱玲 贺海浪 刘明晓 曹宏耀 董健腾 吕文强 胡少华 
微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电...
关键词：微电子组装 三维(3D)立体封装 IC集成电路 虚拟培训 
电子组装中PCBA清洗技术被引量：2
《电子工业专用设备》2014年第4期27-37,共11页宋顺美 史建卫 
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。
关键词：印制电路组件 污染物 助焊剂残留 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺 
电子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧被引量：3
《电子工业专用设备》2013年第11期33-41,共9页杜彬 史建卫 肖武东 巫雨星 
再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术,其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率。针对目前焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些...
关键词：再流焊(回流焊) 波峰焊 温度曲线 热电偶 
ATE China 2012圆满落幕
《电子工业专用设备》2012年第9期59-59,共1页
日前，由励展博览集团主办的“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATEChina2012），在深圳会展中心圆满落幕。同期举行的还有“第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCONSouthChina2012），当天，数以万计的专业观...
关键词：ATE 电子生产设备 电子组装 包装设备 技术展览会 微电子工业 自动化设备 会展中心 
锐德热力携对流式回流焊炉亮相Nepcon深圳展
《电子工业专用设备》2012年第8期68-68,共1页
最新款的Vision XC是建基于锐德热力全球知名的德国技术和制造标准进行设计,并在中国深圳生产。Vision XC具备一系列经过验证的技术功能,通过大容量和多样化的产品组合,满足不断演变的中国电子组装行业的厂家,及锐德热力快速增长的客户...
关键词：回流焊炉 热力 深圳 对流式 产品组合 电子组装 多样化 大容量 
“期待更多”收获更多得可（DEK）携最新创新技术和解决方案亮相2012年NEPCON China展
《电子工业专用设备》2012年第6期66-66,共1页
作为行业一流的丝网印刷设备和工艺提供商，得可（DEK）在2012年NEPCON中国展上向客户展示了其强大的生产力优势及先进的工艺水平。秉承“期待更多”理念的得可在2012年NEP—CON中国展上再一次为广大用户带去了惊喜。得可大中华区电子...
关键词：创新技术 丝网印刷设备 收获 工艺水平 用户体验 电子组装 大用户 提供商 
“期待更多”收获更多得可（DEK）携最新创新技术和解决方案亮相2012年NEPCoNChina展
《电子工业专用设备》2012年第5期66-66,共1页
作为行业一流的丝网印刷设备和工艺提供商，得可（DEK）在2012年NEPCON中国展上向客户展示了其强大的生产力优势及先进的工艺水平。秉承“期待更多”理念的得可在2012年NEP-CON中国展上再一次为广大用户带去了惊喜。得可大中华区电子组...
关键词：创新技术 丝网印刷设备 收获 工艺水平 用户体验 电子组装 大用户 提供商 
电子组装材料润湿性评价的润湿平衡测试法被引量：2
《电子工业专用设备》2010年第6期40-47,56,共9页史建卫 李阳贵 方醒 
电子组装材料的润湿性对于形成良好的焊点质量至关重要,实际生产中要求对组装材料进行润湿性评估。采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试,并阐述了此方法的工作原理、测试过程、评估标准及适用范围,为电子组装...
关键词：润湿平衡测试 焊料 焊膏 电子组装 
ATE China 2010即将引爆电子组装及包装产业热点
《电子工业专用设备》2010年第8期65-65,共1页
2010年华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Ex-po2010,简称ATE China2010）将于8月31日至9月2日在深圳会展中心隆重举行。
关键词：包装产业 电子组装 ATE 引爆 技术展览会 会展中心 
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