组装密度

作品数：38被引量：30H指数：3
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众思推出铝基板专用数控V—CUT机
《印制电路资讯》2007年第6期88-89,共2页
随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好，就会导致过热，从而使整机可靠性下降，一般需要散热...
关键词：铝基板 CUT PCB基板 数控 大功率器件 整机可靠性 散热性 组装密度 
制造四层板的几个技术性问题被引量：1
《印制电路资讯》2006年第4期73-75,共3页李明 
随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高度化集成，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连接这些元器件的印制板也由双面向多层数发展。其中四层...
关键词：微电子技术 层板 制造 集成电路 电子设备 布线密度 组装密度 印制板 小型化 微型化 
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