无芯

作品数：245被引量：274H指数：8
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封装基板关键技术进展及展望
《微纳电子技术》2025年第5期1-14,共14页杨宏强 方建敏 李光耀 
封装基板是半导体封装过程中广泛使用的基础材料之一。首先阐述了基板的起源、种类(单块和单元基板)、应用和组成;之后从先进基板制造工艺角度,详细分析了线路图形工艺(减成法、改进半加成法和半加成法)、芯板结构(有芯、无芯)、内置元...
关键词：线路图形工艺 无芯基板 内置元器件基板 玻璃芯基板 多层布线芯板基板 关键技术趋势 
UFS产品断路的失效分析及改善
《中国集成电路》2024年第8期40-45,共6页付永朝 肖俊 邵滋人 王静 徐刚 
通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的...
关键词：通用闪存存储 断路 无芯基板 可靠性 盲孔残胶 除胶 
封装基板技术在微电子产品中的应用
《集成电路应用》2024年第6期8-9,共2页张凤 
阐述封装基板的特点,刚性基板和柔性基板在材料、性能方面的区别,并选取FCBGA基板、无芯基板以及埋嵌芯片技术作为分析对象,详细分析封装基板技术在微电子产品中的实际应用。
关键词：封装基板技术 刚性基板 柔性基板 FCBGA基板 无芯基板 埋嵌芯片技术 
纤维缠绕建造技术的研究与展望被引量：1
《土木建筑工程信息技术》2024年第2期1-11,共11页李雄彬 周燕 周诚 
国家重点研发计划课题(编号:2021YFF0500300)。
纤维缠绕建造技术是一种以无芯纤维缠绕技术为基础,采用自主建造机器人来实现大尺寸纤维缠绕结构及其构件的快速、准确和自动化建造的新型技术。本文针对纤维缠绕技术具有扩展到大尺寸建筑及其构件建造的潜力,首先重点介绍了纤维缠绕技...
关键词：纤维缠绕建造技术 纤维增强复合材料 纤维缠绕 无芯纤维缠绕 空间纤维缠绕 
铸造工厂中频感应电炉安装技术应用
《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2024年第3期0181-0186,共6页杨琦 韩可德 罗彬 吴相圣 严育兵 
随着我国经济的告诉发展,我国在工业能源上的需求越来越大,而在全球不断升温的背景下,企业生产引起的环保问题所引发的呼声愈发引人注目。而国家相应了这种呼吁对相关产业政策进行了调整。本文的背景就是在我国经济高速发展以及国家政...
关键词：无芯感应熔化炉 频感应电炉 安装技术 
无芯封装基板应力分析与结构优化被引量：3
《电子与封装》2023年第8期18-23,共6页李轶楠 杨昆 陈祖斌 姚昕 梁梦楠 张爱兵 
国家重点研发计划重点专项(2020YFB187303)。
封装基板作为集成电路的载体,可以实现芯片的电连接、支撑保护及散热等。因此,封装基板的可靠性至关重要。在封装基板的加工过程中,热、机械等因素如铜含量分布不均衡、材料的热膨胀系数(CTE)不匹配等均可能导致基板出现翘曲、开裂等现...
关键词：封装基板 翘曲断裂 有限元分析法 设计优化 
无芯基板盲孔底部残胶改善
《印制电路信息》2023年第S01期133-139,共7页谢添华 唐宜华 崔永涛 
对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进...
关键词：高密度封装基板 无芯基板 盲孔残胶 
基于少模-无芯-少模光纤结构的高灵敏度折射率传感器被引量：3
《应用光学》2023年第2期462-468,共7页张静 李永倩 
国家自然科学基金(61775057,61377088);河北省科技计划(SZX2020034);中央高校基础研究基金(2017MS108)。
光纤折射率传感器广泛应用于各种复杂环境的监测。设计了一种基于少模光纤(fewmode fiber,FMF)–无芯光纤(coreless fiber,CLF)–FMF结构的高灵敏度折射率传感器。该传感器由2小段FMF之间熔接1段减薄的CLF组成马赫-增德尔干涉仪(Mach–Z...
关键词：折射率测量 无芯光纤 温度测量 少模光纤 
基于频率选择表面的缝隙谐振结构无芯片标签设计
《制造业自动化》2022年第8期10-13,共4页陈孟儒 陈强 孙海静 张崇琪 张凯 
国家自然科学基金(61705127);上海市科技委员会重点项目(18511101600)。
基于频率选择表面基本原理,利用标签结构在频谱特征中形成的特定衰减或反射,形成特定的编码信息,建模仿真了一款5bit的基于频域自谐振器的无芯片电子标签。标签为单层铜箔结构,具有更小的体积,具体尺寸为30mm×30mm,工作频段为4GHz-9GH...
关键词：无芯片标签 谐振缝隙 射频识别 物联网 
无芯卷膜式残膜打包装置设计与试验被引量：5
《农业工程学报》2022年第5期28-35,共8页王学农 刘杰 刘旋峰 蒋永新 张海春 张佳喜 张丽 
自治区区域协同创新专项(科技援疆计划)(2020E052);新疆农科院自主项目(nkyzzkj-007);新疆农业科学院科技创新重点培育专项(xjkcpy-2021003);新疆农业科学院青年科技骨干创新能力培养项目(xjnky-2021015);四川省区域创新合作任务(2021YFQ0018)。
针对残膜打包装置工作中存在残膜包密度不合适、打包室空间不合理、结构复杂、残膜成包率低等问题,该研究设计了一种无芯卷膜式残膜打包装置,利用V字形布置的前后打包带代替辊筒构成打包室,结构简单,解决了辊筒缠膜的问题。建立了机具...
关键词：农业机械 设计 试验 残膜打包 
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