无压浸渗

作品数：123被引量：418H指数：10
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三维网络多孔陶瓷/金属复合材料的研究新进展
《材料导报》2018年第A02期410-412,418,共4页江国健 肖清 彭伟 徐家跃 刘高盛 
铁道部科技研究开发重点课题(2010J010-E);上海市科学技术发展基金(10520501200);上海市教育委员会科研创新重点项目(10ZZ127;13ZZ134;14cxy36);上海市促进科技成果转化基金(LM201266;LM201274)
三维网络多孔陶瓷/金属双(共)连续相复合材料(C4材料)具有各向同性和正向加合性质,在摩擦器件和制动元件、电子封装材料及散热器件、航空航天器件、光学仪表材料、运动器械等领域具有广阔的应用前景。本文较为详细地介绍了C4材料的各种...
关键词：正向加合 网络多孔陶瓷 双(共)连续相复合材料 C^4材料 原位反应无压浸渗 
SiC/Al复合材料的热导率研究被引量：5
《人工晶体学报》2017年第10期2062-2066,共5页王涛 
用无压浸渗法制备了高导热的SiC/Al电子封装材料。采用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜和激光热导仪对复合材料导热率、晶体结构和微观形貌进行了分析,研究了SiC颗粒大小、形状、体积分数、基体中Mg的含量和预氧化等参数对SiC/Al复...
关键词：SIC/AL复合材料 无压浸渗 导热率 电子封装 
ZTA陶瓷/高铬铸铁复合材料浸渗组织及机理被引量：6
《特种铸造及有色合金》2017年第5期538-541,共4页任强 刘海云 梁朝 陈少平 郭俊杰 孟庆森 
以高铬铸铁为金属基体,添加Ti粉的ZTA陶瓷颗粒为增强体,采用无压浸渗方法制备了ZTA陶瓷/高铬铸铁复合材料。采用SEM、EDS、XRD等试验方法分析了该复合材料的成分分布和组织结构。结果表明,高铬铸铁熔体能够浸渗到Ti含量为5%的ZTA预制体...
关键词：ZTA陶瓷预制体 高铬铸铁 无压浸渗 Ti颗粒 
高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究被引量：2
《硅酸盐通报》2013年第3期457-460,共4页王涛 
西科大培育基金(No.2010004)
用无压浸渗法制备了体积分数高达70%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析。测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较。结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K...
关键词：SiC AL复合材料 无压浸渗法 热膨胀系数 热导率 
原位生成CeB_6颗粒增韧B_4C/Al复合材料的研究被引量：7
《稀有金属》2009年第6期850-854,共5页彭可武 马贺利 陈韧 吴文远 涂赣峰 
国家自然科学基金项目(50574031)资助
采用无压浸渗法制备了B4C-CeB6/Al复合材料,并对其进行了力学性能测试。B4C-CeB6/Al复合材料的密度、抗弯强度、断裂韧性相比单一B4C材料都有很大的提高,而硬度有所降低。其抗弯强度值为409.47 MPa,比单一碳化硼提高了39.32%;断裂韧性值...
关键词：B4C-CeB6/Al复合材料 无压浸渗法 原位合成 增韧 
复合材料
《中国学术期刊文摘》2008年第12期79-81,共3页
Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响，制氟用炭／炭复合材料电解板的实验与性能研究，颗粒填充高分子复合材料拉伸断口的分形模型，SiC泡沫陶瓷/SiCp/Al混杂复合材料的导热性能。
关键词：SICP/AL复合材料 炭/炭复合材料 高分子复合材料 混杂复合材料 复合材料性能 导热性能 显微组织 无压浸渗 
无压浸渗制备B_4C／Al复合材料工艺的研究现状被引量：10
《材料导报》2007年第10期106-108,共3页于良 余新泉 邵磊 
碳化硼(B_4C)具有高硬度、高熔点、低密度、高耐磨性等优良性能和广阔的应用前景。综述了无压浸渗工艺的国内外研究现状以及顺利完成此工艺的前提。详细归纳总结了采用无压浸渗工艺制备B_4C/Al复合材料的各道工序,并展望了其发展方向。
关键词：碳化硼 无压浸渗 制备 复合材料 
B_4C/Al复合材料力学性能及其断裂机理的研究被引量：11
《热加工工艺》2007年第4期1-3,37,共4页彭可武 吴文远 徐璟玉 涂赣峰 
国家自然科学基金资助项目(50574031);高等学校博士点专项科研基金资助项目(20030145015);辽宁省科学基金资助项目(20021023)
对无压浸渗法制备的B4C/Al复合材料进行了力学性能测试。结果表明,B4C/Al复合材料的抗弯强度和断裂韧性与单一B4C材料相比有显著提高。B4C/Al复合材料的抗弯强度及断裂韧性分别比单一B4C提高了18.39%和75.27%,但其硬度降低。B4C/Al复合...
关键词：B4C/A1复合材料 碳化硼 无压浸渗 力学性能 断裂方式 
用多孔陶瓷预制件浸渗法制造Mg AZ80／SiC复合材料棒
《国外金属加工》2005年第3期38-46,共9页V．Kevorkijan 程祥宇 张存信 龙文元 
采用无压、低压(约0．3MPa过压下)和中压(约0．8MPa的过压下)浸渗法成功制造了MgAZ80／SiC／50p半工业样品(加工后的棒外径80mm，长150mm，残余孔隙率最大2vol．％)。无压浸渗在流动氮气氛中在24小时内完成，而中压和低压浸渗是在加压...
关键词：复合材料 浸渗法 SIC 多孔陶瓷 制造 预制件 Mg 80mm 无压浸渗 低压浸渗 力学性能 微观结构 生产效率 浸渗工艺 氮气氛 中压 孔隙率 竞争性 样品 压下 小时 相比 
高体分SiC_p/Al复合材料新型制备工艺研究被引量：2
《陶瓷》2005年第6期22-24,共3页韩桂泉 
系统简要地介绍了低成本无压浸渗近净形制备加工高体分SiCp/Al复合材料的新技术。以碳化硅颗粒体分约为45 %的制备态材料为例,对其基本力学性能、热物理性能及阻尼性能进行了测试。通过对比和分析,揭示了这种技术的优势所在,以及该结构...
关键词：SICP/AL复合材料 工艺研究 制备 SICP/AL复合材料 基本力学性能 热物理性能 无压浸渗 阻尼性能 应用方向 颗粒体 碳化硅 一体化 技术 
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