无粘结剂

作品数：87被引量：173H指数：8
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具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板
《印制电路信息》2003年第10期52-56,共5页Tad Bergstresser Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉 
聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
关键词：NI-CR 聚酰亚胺基板 无粘结剂 铜 精细导线 电子互连 印制电路板 
无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求被引量：1
《印制电路信息》2002年第8期52-54,共3页高艳茹 
该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。
关键词：无粘结剂 挠性覆铜 聚酰亚胺薄膜 技术要求 
无粘结剂聚酰亚胺覆铜板被引量：1
《印制电路信息》2001年第12期55-58,共4页蔡积庆 
本文概述了无粘结剂聚酰亚胺覆铜板的种类和特性,尤其适用于无Pb焊料安装用的挠性印制板的制造。
关键词：粘结剂 聚酰亚胺 覆铜板 印刷电路板 
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