吸潮

作品数：178被引量：214H指数：7
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客户端产品分层爆板原因及改善被引量：1
《印制电路信息》2015年第1期40-43,共4页赵宇 
在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。
关键词：分层爆板 吸潮 表面工艺 包装方式 
PCB吸潮爆板问题研究被引量：3
《印制电路信息》2013年第11期34-37,41,共5页吕永 王春艳 邸桂娟 
文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。
关键词：吸潮 爆板 湿气含量 
冒泡原因分析和避免被引量：1
《印制电路信息》1995年第6期34-36,30,共4页沈锡宽 
印制板在装联时如果采用波峰焊,有时会产生冒泡现象。什么是冒泡,冒泡就是在波峰焊时,熔融的焊锡进入金属化孔内,随后立即冒出来,造成孔内没有被焊锡填满。为了使焊锡充满金属化孔,获得满意的焊点,必须用手工补焊。
关键词：金属化孔 波峰焊 印制板 空穴 铜镀层 钻孔壁 化学镀铜层 吸潮 原因分析 金相照片 
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