系统单芯片

作品数:138被引量:18H指数:2
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MCU的DSP/FPU硬件加速芯片整合技术被引量:2
《集成电路应用》2017年第3期70-72,共3页顾玲玲 
如果以FPU或DSP导入目的,一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构。主要目的还是在考量成本下的设计方向,尤其在早期半导体芯片。SoC(System on Chip)系统单芯片与MCU存在一段价格差距。如果仅需要DSP或FPU进行运算加速,又不想选用高单价SoC,...
关键词:集成电路 硬件加速芯片 系统单芯片 数字信号处理 
联发科智能音响系统单芯片
《集成电路应用》2015年第1期44-44,共1页
联发科智能音响(Connected Audio)系统单晶片解决方案(SoC)MT8507获得Spotify Connect认证,采用此晶片的音响系统,可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的Spotify App作为遥控器,无缝连接地将音乐传送至无线喇叭与智慧型电视,...
关键词:音响系统 系统单芯片 智能 CONNECT 系统单晶片 平板电脑 智慧型 消费者 
中国首枚无线局域网SoC芯片顺利通过测试
《集成电路应用》2005年第7期23-24,共2页
由六合万通微电子技术有限公司独立开发的中国首枚无线局域网(WLAN)SoC芯片——“万通2号”,已经通过安捷伦93000系统单芯片(SoC)测试。
关键词:无线局域网(WLAN) SOC芯片 通过测试 中国 微电子技术 系统单芯片 有限公司 安捷伦 
市场发展的趋势:高整合度SOC的测试
《集成电路应用》2003年第10期11-13,共3页张伦嘉 
1 SOC的发展趋势在这个世纪的产品替换速率加快,与科技不断进步之际,半导体厂商皆朝更佳的'成本优势'与'上市时程'发展,以抢得市场先机,来满足更高的处理速率与轻薄短小的市场需求,也孕育多种功能整合至少数硅芯片的技术,这就是近年IC...
关键词:SOC 系统单芯片 SIP DFT IC测试 开放式架构 
系统单芯片测试之趋势及未来挑战
《集成电路应用》2001年第6期30-32,共3页林品旭 谢欣颖 江衍绪 
2 嵌入式内存之测试 SOC可提升系统性能、减少耗能与电磁干扰EMI问题、降低封装测试与空间成本,以符合产业缩小尺寸与轻薄短小的趋势,在许多应用上SOC皆已成为主要的研究方向,例如处理器、移动电话、调制解凋器等产品。这类SOC芯片整合...
关键词:系统芯片 集成电路 测试 
系统单芯片测试之趋势及未来挑战被引量:1
《集成电路应用》2001年第5期56-57,共2页林品旭 谢欣颖 江衍绪 
随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的线路同时设计在一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedded memory)、数字处理器(DSP)、数字功能(Digital function)、模拟功能(Analogfunction)、模数/数模转换...
关键词:系统芯片 集成电路 测试 
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