芯片凸点

作品数：10被引量：21H指数：2
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大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
《中国科技论文》2013年第8期764-767,共4页柴駪 安兵 
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20090142120041);国家自然科学基金资助项目(60876070)
以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界...
关键词：倒装芯片 电流密度 蠕变 电迁移 界面化学 
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