镀金液

作品数：38被引量：39H指数：3
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化学镀金液中缓蚀剂A对镍层及镀金层性能影响的研究
《南昌航空大学学报（自然科学版）》2021年第3期71-76,共6页文明立 甘鸿禹 杨义华 彭小英 刘光明 刘永强 
国家自然科学基金(51961028)
向传统化学镀金液中添加一种含羟基和有机膦混合缓蚀剂A,研究了其对镍层的缓蚀作用、镀速、镀金层耐蚀性和镀金层附着力的影响。结果表明:镀金液中添加该缓蚀剂后,对沉积过程的镀速无较大影响。所得镀件镍层腐蚀深度从1.85μm降到接近0...
关键词：化学镀金 镍缓蚀 镀层附着力 耐蚀性 
缓冲剂对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性及镀层形貌的影响被引量：2
《电镀与涂饰》2018年第4期155-159,共5页吕泽满 常任珂 王兵毅 谭桂珍 郝志峰 丁启恒 柯勇 
2016年广东省应用型科技研发专项资金项目(2016B090930004)
研究了CH_3COOH-CH_3COONa、C_6H_8O_7-Na_3C_6H_8O_7、C_6H_8O_7-Na_2HPO_4和Na_2HPO_4-NaH_2PO_4这4种缓冲体系对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性和镀层性能的影响。镀液的基本组成和工艺条件为:Na_3Au(SO_3)_2(以Au^+计)1 g/L,N...
关键词：化学镀金 缓冲剂 亚硫酸盐 硫代硫酸盐 稳定性 形貌 
基于纳米技术的钼丝镀金实验研究
《广东化工》2014年第7期74-75,共2页扈春鹤 魏巧莲 
以n-TiO2-film/Mo为基体,采用光催化化学镀法制备了Au/n-TiO2-film/Mo,并就还原剂用量以及光照时间对镀金液的稳定性以及镀金速率进行了研究。经试验得到合适的光照条件以及光催化镀金液配方,且制备的镀金钼丝表面覆盖的金层与基体具有...
关键词：光催化化学镀 镀金液稳定性 镀金速率 
电路板化学镀金液IG-600的研制被引量：1
《广东化工》2009年第7期21-22,65,共3页高敏 陆云 
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效防止"黑色镍垫"的发生,提高化学镀镍/沉金处理的良品率。
关键词：化学镀镍 化学镀金 缓蚀剂 黑色镍垫 
用于与金丝进行表面键合的新型化学镀金液
《印制电路信息》1999年第10期34-36,共3页
1 引言当前,贴片技术(COB)作为一种组装工艺在生产制作中用得越来越普遍。因为现在越来越要求以尽可能小的空间获得可能大的功能。一块裸露的半导体芯片用粘贴或焊接的方法直接固定在印刷电路板上,然后,该芯片引出线端通过导线用微焊法...
关键词：键合工艺 印刷电路板 镀金液 化学镀镍 金丝 浸金工艺 组装工艺 贴片技术 半导体芯片 表面 
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