模块封装

作品数：121被引量：201H指数：8
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4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现被引量：4
《光通信技术》2021年第4期22-26,共5页陈莹 宋文泰 何慧敏 薛海韵 孙瑜 缪旻 刘丰满 
国家重点研发计划(2017YFB0404801)资助;北京信息科技大学2019年度“实培计划”项目资助。
光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,...
关键词：光通信 光电收发模块 链路仿真 误码率 眼图 
电力电子模块封装的革命——无绑定线、焊接和导热硅脂的模块被引量：2
《电源世界》2011年第11期42-45,共4页Peter Beckedahl 
为了有效地提高功率模块的散热,采用银烧结连接技术,实现无绑定线连接的封装,这就是SKiN技术。本文详细介绍了这一技术,进行了测试对比,证明是一种无比优越的封装技术。
关键词：功率模块 封装 SKIN技术 散热 烧结 
柔性基板模块封装技术被引量：2
《电讯技术》2011年第11期117-120,共4页江平 
针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题,提出了采用热应力分析进行材料筛选,通过3D结构叠层以及夹具隔离支撑措施,实现满足电磁兼容、热传导及振动要求的模块整体封装。这些方法和技术可用在适应...
关键词：军用电子设备 柔性基板 模块封装 折叠方式 异形空间 电磁兼容 
高功率电源模块封装的热应力分析被引量：3
《电子机械工程》2010年第4期10-13,共4页庞启龙 黄春江 
针对常用高功率电源模块的封装形式和热载荷分布,通过有限元方法先得到模块封装内部的温度场分布形式;然后,根据温度场的分布结果计算出模块内部热应力场的分布状态。由对温度场和热应力的分析,可得到高功率电源模块因热应力循环所产生...
关键词：高功率电源 封装 有限元 热应力 疲劳失效 
基于SGIP协议的短信告警网关的设计与实现被引量：1
《信息网络》2010年第Z2期68-76,共9页王超 
短信告警服务网关开发主要是通过短信告警服务网关与应用告警系统互联,另一侧与运营商的短信网关互联,实现短信告警服务功能,并完成短信告警服务网关的测试验证。在对短信告警服务网关的开发中,提出对短信告警服务网关与运营商短信网关...
关键词：短信网关 SGIP协议 协议层 应用服务系统 管理模块 测试验证 路由请求 模块封装 管理功能 接口 
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