耐压模型

作品数:11被引量:26H指数:2
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相关机构:电子科技大学南京邮电大学桂林电子科技大学东南大学更多>>
相关期刊:《微电子学》《东南大学学报(自然科学版)》《半导体技术》《北京理工大学学报》更多>>
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超薄层SOI高压LVD LDMOS耐压模型及特性研究被引量:3
《微电子学》2015年第6期812-816,共5页王卓 周锌 陈钢 杨文 庄翔 张波 
中央高校基本科研业务费资助项目(ZYGX2013J043);国家重点实验室开放课题(KFJJ201203)
针对超薄层高压SOI线性变掺杂(Linear Varied Doping,LVD)LDMOS器件,进行了耐压模型和特性的研究。通过解泊松方程,得到超薄高压SOI LVD LDMOS的RESURF判据,有助于器件耐压和比导通电阻的设计与优化。通过对漂移区长度、厚度和剂量,以及...
关键词:超薄SOI层 线性变掺杂 高压LDMOS 耐压模型 RESURF 
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