挠性电路

作品数:103被引量:52H指数:4
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:胡跃明茹敬宏路晓庆李康婧吕斯俊更多>>
相关机构:昆山市线路板厂揖斐电株式会社厦门达尔电子有限公司深圳市精诚达电路有限公司更多>>
相关期刊:《覆铜板资讯》《铜加工》《电子电路与贴装》《印制电路资讯》更多>>
相关基金:广东省科技计划工业攻关项目国防科技技术预先研究基金珠海市软科学研究计划项目广西研究生教育创新计划更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=印制电路资讯x
条 记 录,以下是1-6
视图:
排序:
PI薄膜的化学处理及在FPC中的应用被引量:1
《印制电路资讯》2015年第4期116-118,共3页陈兵 
为了增加印制材料与聚酰亚胺(PI)薄膜的结合力,需要对PI薄膜进行化学处理。本文概述了用于挠性印制电路(FPC)的不同结构的PI,和目前PI表面化学处理的研究进展,以及该处理技术在FPC中的应用概况。
关键词:聚酰亚胺薄膜 表面处理 挠性电路板 
弘信电子产业园落户资阳
《印制电路资讯》2012年第6期73-73,共1页
9月25日,弘信创业工场投资股份有限公司和资阳市人民政府签署合作协议,弘信电子产业园正式落户资阳,填补了四川没有挠性电路板规模化企业的空白。弘信创业工场公司拟在资阳市投资建设厦门弘信电子产业园项目,其中包括弘信电子挠性...
关键词:电子产业 资阳市 电子元器件 挠性电路 投资建设 电路板 合作协议 人民政府 
美国一公司开发出提高导体密度新技术
《印制电路资讯》2009年第6期48-48,共1页
美国生产布线材料的Douglas Electrical Components公司开发出了将挠性电路、刚性电路以及混合电路等各种各样的印制板密封在一体的新技术。
关键词:Components公司 技术 开发 美国 体密度 DOUGLAS 挠性电路 布线材料 
读卡器用双层无胶挠性电路板简介
《印制电路资讯》2009年第6期83-86,共4页孙莹莹 
文章介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板,它能够满足被任意弯曲,以及更高密度电子组装技术的需要。通过对生产指标、工艺流程、技术参数、使用效果等多方面的概述,可以确信这类新技术产品在电子组装上的应用,非常具有竞争力。
关键词:挠性电路板 无胶材料 镀金 电子组装 
方正进军高端挠性电路板(FPC)领域
《印制电路资讯》2007年第5期35-35,共1页
方正公司PCB业务近年呈现高成长发展态势,已成为公司利润的重要来源。
关键词:方正公司 电路板 挠性 PCB 
多层挠性电路——用于HDI BGA载体工艺技术
《印制电路资讯》2005年第5期10-12,共3页李明 
面阵列封装典型的是球栅阵列(BGA),它的研发成为电子家族重要的器件之一。这种球栅阵列的技术之所以受到重视,是因为它提供了需要解决许多有麻烦的问题,这与它的器件的精细间距有关联,(以致于封装生产的低效率和增加基板面积的...
关键词:工艺技术 BGA 挠性电路 HDI 面阵列封装 多层 载体 球栅阵列 工艺方法 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部