接触开关

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钯涂(镀)层的分析
《印制电路信息》1999年第9期29-32,共4页P.Seto J.Evans S.Bishop 丁志廉 
采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于印制电路板(PCB)上单一镀层厚度于所有的应用领域中都可得到令人满意成本要求。
关键词：银镀层 化学镀 表面安装 接触开关 波峰焊 镀层厚度 热循环 电镀 储存寿命 回流焊 
用于软接触开关和高密度SMT组装的钯表面涂覆层
《印制电路信息》1999年第7期33-36,共4页P.Seto J.Evans S.Bishop 丁志廉 
1 概述本文论述了采用化学镀工艺形成的纯钯表面涂覆层,预期可用于软接触开关。镀通孔的波峰焊接、表面安装波峰焊接和用于精细节距与甚精细节距的表面安装焊膏再流焊等。这种钯镀层具有明显的成本效应。相同的 PWB 上仅以单一钯层厚度...
关键词：表面涂覆 涂覆层 接触开关 再流焊 化学镀工艺 表面安装 波峰焊接 高密度 组装技术 热循环 
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