局部电镀

作品数：17被引量：25H指数：4
导出分析报告
相关领域：化学工程更多>>
相关作者：安茂忠张锦秋王晓伟马今朝陈桂林更多>>
相关机构：南通市申海工业技术科技有限公司中山品高电子材料有限公司厦门永红科技有限公司成都飞机工业(集团)有限责任公司更多>>
相关期刊：《广东化工》《印制电路信息》《中国新技术新产品》《电镀与精饰》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 主题=电路x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
构建电路板的可靠性，第2部分
《印制电路信息》2016年第10期72-72,共1页
本部分对PTH失效作解释，除了基材本身CTE差异外，造成PTH受热后发生故障的原因有钻孔孔壁粗糙、孔壁镀铜层薄、镀铜结晶粗糙等。例如钻孔产生孔壁玻纤布突出造成粗糙，局部电镀铜极薄，经热循环试验证实这些部位容易断裂。这些问题基...
关键词：电路板设计 可靠性 钻孔孔壁 加工工艺参数 局部电镀 PTH 镀铜层 CTE 
集成电路金属外壳局部电镀薄金技术研究
《混合微电子技术》2016年第1期65-69,共5页马骁 张崎 徐东升 
本文对集成电路金属外壳局部电镀薄金技术进行了研究，采用一种自制电镀夹具对金属外壳进行屏蔽电镀，并根据该方案进一步研究了这种电镀工艺流程以及镀金层的均匀性。
关键词：电镀金 电镀夹具 电镀工艺 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部