绝缘层厚度

作品数：17被引量：49H指数：3
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相关领域：电气工程一般工业技术电子电信更多>>
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相关机构：无锡华能电缆有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司京东方科技集团股份有限公司中华映管股份有限公司更多>>
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薄型IC封装用无卤素覆铜板基材被引量：1
《覆铜板资讯》2007年第2期18-22,共5页张洪文 
在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上,研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性,所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的...
关键词：IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性 绝缘层厚度 离子型树脂 
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