抗熔焊

作品数：16被引量：61H指数：5
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真空灭弧室CuCr触头抗电弧烧蚀和抗熔焊研究与改进被引量：1
《高压电器》2024年第8期1-10,28,共11页赵启 韩金儒 刘伟 张延超 
CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指...
关键词：CUCR触头材料 真空灭弧室 抗电弧烧蚀性 抗熔焊性 磁场类型 表面改性 合金化 
三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
《高电压技术》2024年第2期515-525,共11页韩颖 吴世齐 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 
国家自然科学基金(U2241245);辽宁省“揭榜挂帅”科技重大专项项目(2022JH1/10400045,2023JH1/11100010)。
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立...
关键词：三维互穿结构 Cu-W复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力 
CuCrTe触头材料中脆性相的存在形式及影响
《电工材料》2022年第4期3-5,共3页张石松 王小军 刘凯 李鹏 李刚 师晓云 贺德永 
国家自然科学基金项目(52077025)。
以CuCr25Te0.6为研究对象,系统地探讨了熔铸法生产的CuCrTe触头材料中脆性相的存在形式、分布及其如何降低抗拉强度,在抗熔焊过程如何发挥作用。
关键词：熔铸法 CuCrTe 脆性相 抗熔焊 
低银(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO_2材料的制备及抗熔焊性能分析被引量：6
《纺织高校基础科学学报》2018年第1期13-18,共6页刘松涛 思芳 王俊勃 侯海云 杨敏鸽 
陕西省自然科学基础研究计划面上项目(2016JM5049);陕西省教育厅科学研究计划专项项目(17JK0333)
以CuO和La_2O_3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO_2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO_2电接触材料配对,在2 500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍...
关键词：高能球磨 热挤压 复合掺杂Ag/SnO2电接触材料 抗熔焊 
墙壁开关抗熔焊性能研究被引量：2
《日用电器》2017年第S1期52-55,共4页申会员 田赡民 
抗熔焊性能研究对开关具有十分重要的意义。本文从结构、触点材料和灭弧油在不同性质的负载下对开关熔焊的影响进行了观察、测试和分析,给出了改善开关抗熔焊性能的建议。
关键词：开关 浪涌 熔焊 电弧 LED灯 
铁路信号继电器银碳接点抗熔焊的研究被引量：1
《机电元件》2016年第3期40-44,共5页刘艳 
研究了铁路信号继电器的结构形式。通过对银碳接点的接点材料、结构设计、接点的抗熔焊能力及试验方法等进行研究,提高了继电器接点接触的可靠性。适应我国铁路事业的发展,满足现场使用的要求。并为开拓国际市场建立基础。
关键词：铁路信号继电器 结构 银碳接点 抗熔焊 
制备工艺对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能影响被引量：4
《纺织高校基础科学学报》2015年第4期510-514,521,共6页刘松涛 曹风 王俊勃 思芳 杨敏鸽 
陕西省教育厅科学研究计划自然科学专项资助项目(14JK1314)
为了研究制备工艺对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能的影响,采用粉末冶金工艺制成银含量92%的掺杂Ag/SnO_2电接触材料,将制得电接触材料与商用内氧化工艺制备银含量92%的Ag/SnO_2电接触材料配对,在63A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同...
关键词：粉末冶金 内氧化 Ag/SnO2电接触材料 抗熔焊 
添加稀土氧化物对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能的影响被引量：9
《河北工业大学学报》2014年第3期16-20,共5页朱艳彩 王景芹 安立强 王海涛 
河北省自然科学基金(E2009000063)
在交流接触器接通和分断试验条件下,以百利TJ40系列交流接触器为载体,对同一种工艺方法、稀土氧化物La2O3和Ce2O3作为添加剂制备的纳米Ag/SnO2电触头材料进行了相同操作次数的接通和分断试验.试验结束后,通过扫描电镜观察触头在接通和...
关键词：稀土氧化物 AG SNO2 扫描电镜 微观组织 抗熔焊性能 
低压电器触头瞬态热分析及其在抗熔焊中的应用被引量：5
《电工电气》2012年第10期25-27,共3页李衍川 
探讨了低压电器触头电接触瞬态热分析的数学模型,利用ANSYS软件对热过程的相变问题进行分析,得出触头熔焊过程中温度随时间的变化情况,并由此计算熔焊力。通过改变触头材料,分别进行仿真和计算对应的熔焊力,结果表明该方法可有效估计不...
关键词：瞬态热分析 电接触 熔焊力 ANSYS软件 
低操作功真空开关触头材料的研究进展被引量：1
《高压电器》2010年第10期69-74,共6页郑炜 王亚平 王永胜 王慧馨 
国家自然科学基金(50871078);陕西省自然科学基金重点项目资助
小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保...
关键词：真空开关 低操作功 触头材料 抗熔焊 
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