多芯片封装

作品数：98被引量：99H指数：6
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自检测LED模组设计及可靠性试验分析
《半导体技术》2014年第10期784-788,共5页孙云龙 吴大军 杨玉东 
国家科技部星火计划资助项目(2012GA690365);高校"青蓝工程"科技创新团队培养对象(苏教师[2012]39号);江苏省科技型企业技术创新基金资助项目(BC2011160);淮安市农业科技支撑计划资助项目(SN12050);淮安信息职业技术学院青年基金资助项目(HXYQ2013003)
阐述了多芯板上芯片（CoB）封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验。高...
关键词：LED 多芯片封装 板上芯片(CoB) 自检测 可靠性 
源科rSSD^(TM)真容值得期待
《半导体技术》2011年第11期884-884,共1页
源科rSSD^TM是源科运用其先进的SSD系统集成技术，凭借在该领域丰富的经验设计开发的MCP系列产品。该产品具有高性能，是完全集成的嵌入式SSD。rSSD^TM系列产品使用了多芯片封装（MCP）等创新性技术，提供惊人的SSD功能，是世界级的极...
关键词：系统集成技术 产品使用 多芯片封装 SSD CP系列 经验设计 嵌入式 全集成 
多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化被引量：6
《半导体技术》2005年第11期11-16,共6页刘彪 王明湘 林天辉 
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明...
关键词：芯片应力分析 多芯片封装 有限元分析 可靠性 
Spansion能动性策略领跑国际闪存市场
《半导体技术》2005年第5期16-17,共2页刘红梅 
Spansion公司由AMD(NYSE:AMD)和富士通公司(TSE:6702)的闪存部门合并而成。AMD和富士通公司的合作可以追溯到1993年。1993年,AMD和富士通公司成立了富士通与AMD半导体有限公司(FASL)。2003年,将闪存业务合并,成立了一家名为FASL LLC的...
关键词：Spansion公司 MIRRORBIT技术 国际 能动性 2004年度 富士通公司 1993年 有限公司 移动通信技术 合作伙伴 中国市场 2003年 加利福尼亚 NOR闪存 多芯片封装 512Mb AMD 供应商 品牌销售 蜂窝电话 电子市场 产品系列 三星电子 
三星开发多芯片封装技术 可集成多种闪存
《半导体技术》2005年第2期79-79,共1页
三星电子宣布首先开发成功8晶粒多芯片封装技术。这种技术将应用于高性能移动设备，例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。
关键词：多芯片封装 三星电子 移动设备 3G手机 闪存 超小型 晶粒 技术 集成 开发 
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