多芯片封装

作品数：98被引量：99H指数：6
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>
相关机构：英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 学科=电气工程x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多芯片绝缘栅双极性晶体管模块的老化键合线定位方法被引量：2
《天津理工大学学报》2022年第5期6-11,共6页赵泽宇 杜明星 
天津市技术创新引导专项项目(20YDTPJC00510)。
对实际工况中绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)的可靠性监测是对电力系统安全运行的重要保证。然而,采用多芯片封装方式的IGBT模块因芯片位置分布导致模块整体热量分布不均问题。针对该问题,使用多芯片封装I...
关键词：多芯片封装 绝缘栅双极性晶体管模块 热特性 老化键合线定位 
功率转换应用中更高集成度的挑战
《电子与电脑》2006年第5期70-73,共4页Jim Hol Reno Rossetti 
关键词：功率转换器 高集成度 终端产品 单片集成 多芯片封装 上市时间 多信号 元件 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部