多芯片封装

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英特尔以Cascade Lake-AP和至强E-2100处理器拓展“以数据为中心”的平台
《中国集成电路》2018年第12期2-3,共2页英特尔 
英特尔近日宣布英特尔至强处理器产品家族迎来两位新成员:Cascade Lake-AP(预计2019年上半年发布)和面向入门级服务器的英特尔至强E-2100处理器(现已正式发布)。这两个新产品系列建立在英特尔至强平台长达20年的领导地位之上,让客户可...
关键词：CASCADE 至强处理器 英特尔 以数据为中心 入门级服务器 多芯片封装 性能优化 DDR4 
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
《世界电子元器件》2017年第9期17-17,共1页
近日,Cypress推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlashTM和HyperRAMTM多芯片封装（MCP）产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DR...
关键词：多芯片封装 MCP KL HyperRAM 存储器子系统 SC 
贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
《电子测试》2017年第8X期136-136,共1页
近日,半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 Hyper Flash?和Hyper RAM?多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用...
关键词：多芯片封装 KL HyperRAM SC 
Mentor Graphics推出最新Xpedition Package Integrator流程
《中国集成电路》2015年第4期4-5,共2页
Mentor Graphics近日宣布推出用于芯片-封装一电路板设计的最新Xpedition Package Integrator流程，这是业内用于集成电路（Ic）、封装和印刷电路板（PCB）协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator解决方案可自动规划、...
关键词：INTEGRATOR GRAPHICS PACKAGE 多芯片封装 电路板设计 协同优化 自动规划 印刷电路板 
rSSDSATAⅢ：固态硬盘
《世界电子元器件》2012年第10期31-31,共1页
源科推出rSSDSATAIII（RC04GXXXAB）。rSSD系列产品是小尺寸的固态硬盘，其使用SSD系统集成技术创．新一MCP（多芯片封装）技术，创新革命技术MCP（多芯片封装），提供较好的SSD功能。
关键词：固态硬盘 系统集成技术 多芯片封装 SD系列 MCP SSD 小尺寸 
源科rSSD系列增添新成员
《单片机与嵌入式系统应用》2012年第10期86-87,共2页
源科推新品rSSD SATA III（RC04GXXXAB）。rSSD系列产品是尺寸极小的固态硬盘，其使用领先的SSD系统集成技术创新-MCP（多芯片封装）技术，提供惊人的SSD功能。
关键词：SD系列 RS 技术创新 多芯片封装 SATA SSD 统集成 硬盘 
源科rSSD^(TM)真容值得期待
《半导体技术》2011年第11期884-884,共1页
源科rSSD^TM是源科运用其先进的SSD系统集成技术，凭借在该领域丰富的经验设计开发的MCP系列产品。该产品具有高性能，是完全集成的嵌入式SSD。rSSD^TM系列产品使用了多芯片封装（MCP）等创新性技术，提供惊人的SSD功能，是世界级的极...
关键词：系统集成技术 产品使用 多芯片封装 SSD CP系列 经验设计 嵌入式 全集成 
源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
《单片机与嵌入式系统应用》2011年第11期88-88,共1页
源科推出源科多芯片封装（MCP）产品——芯片级固态硬盘rSSD T100。rSSD T100是源科新一代嵌入式产品，能提供比现有的存储技术更好的产品性能：产品尺寸更小，只有一枚普通邮票大小；低功耗、高性能，最小占用系统资源；对环境适应性...
关键词：T100 芯片级 硬盘 固态 多芯片封装 嵌入式产品 环境适应性 产品性能 
源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
《中国航天》2011年第10期45-45,共1页
MCP（multi-chippackage,多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘...
关键词：芯片级 硬盘 固态 T100 多芯片封装 产品信息 笔记本电脑 存储容量 
Spansion:携手中国本土力量不惧三星竞争
《电子设计技术 EDN CHINA》2007年第12期50-51,共2页丛秋波 
市场份额做大了,还不能说是成功,关键是公司业务要多元化。
关键词：SPANSION 中国市场 多芯片封装 竞争 三星 力量 设计中心 制造商 
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