互补金属氧化物半导体工艺

作品数：24被引量：37H指数：4
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相关作者：王志功朱恩王立果吴微赵文虎更多>>
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相关期刊：《固体电子学研究与进展》《光通信研究》《传感器与微系统》《红外与毫米波学报》更多>>
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电容式压力传感器的设计和仿真分析
《传感器与微系统》2025年第4期88-91,共4页曹海燕 王慧慧 赵鹤然 孙晓东 张颖 
辽宁省高等学校基本科研项目(LJKQZ2021189)。
对微器件中应用较广泛的一种电容式MEMS压力传感器的结构进行了优化设计,提出了一种新型的电容式压力传感器设计方案,使MEMS结构与互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容。通过Ansys软件建立模型并进行仿真分析,结果表明:传感器的性能与...
关键词：电容式压力传感器 互补金属氧化物半导体工艺 ANSYS软件 敏感膜 
应用于RFID的超低功耗CMOS温度传感器设计被引量：6
《传感器与微系统》2016年第2期106-108,112,共4页吴翔 邓芳明 何怡刚 丁青锋 
国家杰出青年科学基金资助项目(50925727);教育部科学技术研究重大项目(313018);安徽省科技计划重点资助项目(1301022036);江西省科技厅青年科学基金资助项目(20142BAB217008);华东交通大学校立科研基金资助项目(14DQ08)
针对融合射频识别（RFID）的无线温度传感器节点设计的需求,采用0.18μm 1P6M台积电CMOS工艺,设计了一种低功耗集成温度传感器。该温度传感器首先将温度信号转换为电压信号,然后通过经压控振荡器将电压信号转换为受温度控制的频率信号,...
关键词：温度传感器 射频识别技术 互补金属氧化物半导体工艺 
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