化学镀NI-CU-P合金

作品数：24被引量：117H指数：7
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相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
相关作者：王憨鹰陈焕铭沈勇叶栩青罗守福更多>>
相关机构：榆林学院宁夏大学哈尔滨工业大学合肥工业大学更多>>
相关期刊：《材料科学与工艺》《中国稀土学报》《电镀与精饰》《表面技术》更多>>
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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析被引量：11
《表面技术》2008年第6期12-13,17,共3页王憨鹰 陈焕铭 徐靖 孙安 
宁夏高等学校科学研究项目(200513)
通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成...
关键词：化学镀 Ni—Cu—P合金 沉积过程 优先沉积 非晶态镀层 
化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究被引量：7
《表面技术》2004年第2期29-31,35,共4页张朝阳 魏锡文 
中国工程物理研究院基金资助项目(42101080410)
　以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异。表明在化学沉积Ni Cu P合金过程中,由于Ni2+的重要作用———诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉...
关键词：化学镀 NI-CU-P合金 共沉积机理 
化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究被引量：3
《表面技术》2004年第1期45-47,共3页徐瑞东 郭忠诚 王军丽 薛方勤 
　研究了化学镀Ni Cu P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响。筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni 10.298%P 5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间。X射线衍射表明:Ni Cu P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀...
关键词：化学镀 Ni-Cu-P合金镀层 镀层厚度 硬度 晶态结构 残磁性能 
一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺被引量：6
《表面技术》2000年第6期43-46,共4页刘铁虎 王毅坚 
开发一种高速化学镀 Ni- Cu- P合金工艺 ,研究了镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度、p H值、温度对镀层成分、镀速的影响 ,并根据 GB10 12 4 - 88标准对镀层作了耐蚀性试验。结果表明 ,本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速 ,最...
关键词：化学镀 镀速 耐蚀性 镍铜磷合金 镀层 
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