化学镀工艺

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无Pb的Sn合金化学镀工艺
《印制电路信息》2000年第12期21-23,共3页蔡积庆 
本文概述了含有 Sn^(2+)盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的 Sn 合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无 Pb 的 Sn 合金镀层,适用于 PCB 等电子部品的化学镀。
关键词：化学镀 锡合金 印刷电路板 PB 
利用选择性银析出图形的化学镀工艺
《印制电路信息》2000年第12期25-27,17,共4页蔡积庆 
概述了利用选择性析出 Ag 催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
关键词：选择性银析出图形 化学镀积层板 印刷电路板 
用于软接触开关和高密度SMT组装的钯表面涂覆层
《印制电路信息》1999年第7期33-36,共4页P.Seto J.Evans S.Bishop 丁志廉 
1 概述本文论述了采用化学镀工艺形成的纯钯表面涂覆层,预期可用于软接触开关。镀通孔的波峰焊接、表面安装波峰焊接和用于精细节距与甚精细节距的表面安装焊膏再流焊等。这种钯镀层具有明显的成本效应。相同的 PWB 上仅以单一钯层厚度...
关键词：表面涂覆 涂覆层 接触开关 再流焊 化学镀工艺 表面安装 波峰焊接 高密度 组装技术 热循环 
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