基板尺寸

作品数：20被引量：15H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：陈凯楠马兵王会中李宗泽安二峰更多>>
相关机构：京东方科技集团股份有限公司中航迈特粉冶科技(北京)有限公司力成科技股份有限公司精工爱普生株式会社更多>>
相关期刊：《电子元器件应用》《电子元件与材料》《玻璃》《印制电路信息》更多>>
相关基金：国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=印制电路信息x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸被引量：1
《印制电路信息》2007年第11期36-40,共5页赵丽 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健 
介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了...
关键词：3M^TM嵌入电容材料 电容消去 兼容性 
SMT工艺技术要点被引量：1
《印制电路信息》1994年第11期37-44,共8页本田辰夫 周冰译 
一、未来的设备,系统组装 现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
关键词：工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片 表面安装技术 焊盘设计 助焊剂 基板尺寸 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部