键合材料

作品数：11被引量：38H指数：3
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相关作者：吴立枢孔月婵田艳红陈堂胜郭怀新更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所中国科学院上海新微技术研发中心有限公司瑞萨电子株式会社更多>>
相关期刊：《集成技术》《有色金属与稀土应用》《半导体技术》《杭州科技》更多>>
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功率型LED封装键合材料的有限元热分析被引量：1
《半导体光电》2011年第4期517-520,共4页刘一兵 
湖南省科技计划项目(2010GK3182);邵阳市科技计划项目(C0926)
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了ANSYS有限元软件仿真对比研究。结果表明,纳米银焊膏具有最优的传热特性。采用了正向电压法对3W蓝光LED...
关键词：功率型LED 键合材料 热阻 ANSYS有限元分析软件 正向电压法 
芯片键合材料对功率型LED热阻的影响被引量：8
《半导体光电》2003年第6期422-424,共3页李炳乾 布良基 范广涵 
　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻...
关键词：功率型LED 热阻 芯片键合 银浆 环氧胶 
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