硅压阻传感器

作品数：16被引量：36H指数：3
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COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力被引量：1
《功能材料与器件学报》2002年第4期402-406,共5页孙志国 黄卫东 蒋玉齐 罗乐 
国家科技部973资助项目G1999033108
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板...
关键词：COB封装 芯片 基板 硅压阻传感器 残余应力 位置 失效 
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