红外加热

作品数：313被引量：425H指数：10
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：杨晓宁滕冰林晓铭孙玉玮曹志松更多>>
相关机构：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司北京卫星环境工程研究所美的集团股份有限公司浙江苏泊尔家电制造有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家科技重大专项江苏省科技支撑计划项目国际科技合作与交流专项项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 机构=华中科技大学x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
红外辅助自动纤维铺放工艺对连续玻璃纤维增强聚丙烯复合材料结构与性能影响被引量：4
《复合材料学报》2023年第4期2015-2025,共11页蒋威 周悦 杨飞 黄志高 陈诚 周华民 
国家自然科学基金面上项目(52175318)。
与激光、热风加热相比,红外加热具有低成本、低污染等突出优势,是低熔点热塑性复合材料自动纤维铺放(Automated fiber placement,AFP)成形的理想热源。但是,红外辅助AFP工艺参数耦合性强,对成形精度、缺陷形成与宏观性能的影响尚不清晰...
关键词：热塑性复合材料 自动纤维铺放 红外加热 原位固化 热压成形 连续玻璃纤维增强聚丙烯复合材料 
塑料芯片的红外激光加热键合研究被引量：2
《红外技术》2004年第2期68-71,76,共5页赖建军 陈西曲 周宏 易新建 汪学方 刘胜 
国家 8 63计划资助项目 (编号 :2 0 0 2AA40 40 70 )
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。
关键词：塑料芯片 红外加热 键合工艺 半导体 有机玻璃芯片 激光键合 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部