封装成本

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高密度三维系统级封装
《科技纵览》2017年第2期54-57,共4页周云燕 
所谓系统级封装，是指将多种功能芯片（包括处理器、存储器等功能芯片）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。如今，随着集成电路的功能越来越强，性能和集成度越来越高，以及新型集成电路的出现，封装技术在集成电路产品中...
关键词：系统级封装 三维封装 高密度 集成电路保护 功能芯片 高速集成电路 封装成本 机械性能 
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