封装成本

作品数：28被引量：6H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：梁志忠王新潮吴昊罗乐伊晓燕更多>>
相关机构：江苏长电科技股份有限公司中国科学院华进半导体封装先导技术研发中心有限公司华天科技(西安)有限公司更多>>
相关期刊：《电子产品与技术》《网印工业》《塑料包装》《电子元件与材料》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=集成电路应用x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
FOW材料推动芯片叠层技术发展
《集成电路应用》2009年第5期41-43,共3页Michael Todd 
最近在引线上流体（FOW）技术方面的进步，包括FOW膏和薄膜，使得封装工程师可以设计更薄的封装，减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。
关键词：技术 叠层 芯片 材料 封装成本 工艺步骤 工程师 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部