半导体致冷

作品数：136被引量：227H指数：8
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半导体致冷电对金属化层粘接强度的研究
《哈尔滨工业大学学报》1994年第5期73-76,共4页刘振茂 赵秀平 李志伟 张国威 权五云 
试验研究了三种半导体致冷电对金属化系统的拉伸强度，其中铋─镍─锡金属化系统与半导体致冷材料粘接强度最高，超过原始棒状材料的拉伸强度，它是半导体致冷器电对的最好的金属化系统．
关键词：金属化层 粘接强度 半导体 致冷材料 
镍锡金属化半导体致冷器的电冲击试验研究被引量：1
《哈尔滨工业大学学报》1993年第5期32-36,共5页张国威 赵秀平 李志伟 权五云 刘振茂 
报导了采用电冲击方法,试验比较了镍锡金属化层和普通锑铋合金金属化层用于半导体致冷器制造时产生的性能上的差别.试验结果表明,镍锡金属化层提高了致冷器的电性能和耐电、热冲击性能。
关键词：半导体制冷器 镍锡金属化层 电冲击 
按最大致冷系数设计的半导体致冷器的特性分析
《哈尔滨工业大学学报》1992年第1期28-33,共6页杨玉顺 王国庆 余其铮 
本文找到了一种具有较高致冷系数和较大致冷量的设计方法。在保证上述条件下,本文分析了最佳工作电流和半导体致冷器的工作温度,半导体材料的优值系数等参数之间的关系。
关键词：制冷 半导体 致冷器 制冷系数 
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