氮化铝陶瓷基片

作品数：17被引量：17H指数：2
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用于氮化铝陶瓷基片的电子浆料被引量：2
《电子元件与材料》1996年第5期41-45,共5页高官明 张晓民 王小云 任金玉 
云南省科委应用基础研究基金
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６...
关键词：电子浆料 氮化铝陶瓷基片 混合集成电路 
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