SN-AG

作品数：60被引量：276H指数：9
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碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究被引量：1
《金属学报》2004年第8期822-826,共5页乔木 冼爱平 尚建库 
国家自然科学基金项目 50228101;国家863计划项目2002AA322040资助
电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量...
关键词：无Pb焊料 电镀 Sn-Ag合金 电子封装 
光亮Sn-Ag合金电镀被引量：3
《电镀与环保》2000年第2期12-14,共3页蔡积庆 
1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金...
关键词：电镀 锡银合金 镀合金 光亮剂 镀液 
Sn-Ag合金电镀被引量：4
《电镀与精饰》1999年第4期42-44,共3页王丽丽 
概述了无氰Ｓｎ－Ａｇ合金酸性镀液，镀液的特征在于含有硫代酰胺类化合物和硫醇类化合物等特定的含硫化合物，镀液的稳定性和作业安全性良好，可以获得１～３０μｍ厚度的光亮Ｓｎ－Ａｇ合金镀层。
关键词：银锡合金 电镀 镀合金 
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