SN-CU

作品数：64被引量：246H指数：8
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相关领域：金属学及工艺天文地球更多>>
相关作者：杜长华周敬恩席生岐冉广李广东更多>>
相关机构：中国地质大学（北京）大连理工大学合肥工业大学北京工业大学更多>>
相关期刊：《Science Bulletin》《电镀与环保》《大连理工大学学报》《印制电路信息》更多>>
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TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系
《半导体技术》2019年第2期129-134,139,共7页杨和月 李烈军 
研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐...
关键词：瞬时液相(TLP)扩散连接 纳米镍 锡箔 金属间化合物(IMC) 抗剪强度 
无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究被引量：2
《半导体技术》2006年第5期337-339,349,共4页顾小颜 曲文卿 赵海云 庄鸿寿 
为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的...
关键词：锡铜焊料 焊剂 电子封装 润湿性 
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