TD-HSPA

作品数：14被引量：2H指数：1
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TD-HSPA^+下行链路基于双流发送的天线选择算法
《东南大学学报（自然科学版）》2012年第4期583-587,共5页朱道华 许威 赵春明 丁美玲 
国家科技重大专项课题资助项目(2010ZX03001-002);国家自然科学基金资助项目(61101087);高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20110092120011)
针对TD-HSPA+下行8天线发送双流系统,提出了一种序贯天线选择算法.首先,根据系统的数学模型推导出特征波束赋形后双流各自的信噪比公式.然后根据此表达式设计出5种天线选择准则,并且通过引入序贯选择代替遍历算法以降低选择算法的计算...
关键词：多输入多输出系统 特征波束赋形 序贯天线选择 
TD-HSPA控制信道空分复用技术创新应用被引量：1
《电信工程技术与标准化》2011年第3期69-74,共6页刁兆坤 
TD-SCDMA系统对于要支持4倍空分复用功能需至少配置相应4对数的HS-SCCH/HS-SICH控制信道,这使得HSPA带宽降低或接入用户数下降,影响HSPA业务信道空分复用的效果容量。为此,提出了控制信道空分复用技术,它有效的解决了该问题。
关键词：空分复用 帧分复用 吞吐量 隔离度 
展讯发布40纳米低功耗TD-HSPA／TD-SCDMA多模芯片
《集成电路应用》2011年第2期45-45,共1页
展讯通信有限公司近日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在人民大会堂发布了全球首款40纳米低功耗商用TD—HSPA／TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G，并现场展示了多款基于该芯片...
关键词：TD-SCDMA 通信芯片 低功耗 多模 纳米 商用手机 人民大会堂 行业协会 
展讯发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
《电子与电脑》2011年第2期91-91,共1页
展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications,Inc.）发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G,并展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
关键词：通信芯片 商用手机 低功耗 多模 纳米 
TD-HSPA的若干问题及引入策略
《电信工程技术与标准化》2010年第5期74-78,共5页林文周 
在HSDPA大规模商用后,HSUPA的引入也越来越近。本文讨论了HSPA引入后的网络配置及容量变化,以及对网络频率规划、并发业务调度的影响,并提出了策略建议。
关键词：HSPA 容量 感知 调度 
TD-SCDMA网络建设中的组网技术探讨
《通信管理与技术》2010年第1期15-19,共5页李文宇 
介绍了TD-SCDMA网络建设中若干组网技术的最新发展,对TD-SCDMA网络建设和规划中出现的一些新的变化进行了探讨,对N频点组网方式、多频段组网和TD-HPSA等技术进行了说明,对其引入现有网络需要解决的问题进行了分析,并给出了相关的建议。
关键词：TD—SCDMA N频点组网技术 TD-HSPA 
ST-Ericsson偕天碁展示TD首颗65nm TD-HSPA基带芯片
《移动通信》2009年第19期73-73,共1页
2009中国国际信息通信展上，ST—Ericsson偕同中国子公司天科技（T3G）天碁科技（T3G）展示了TD首颗65nmTD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
关键词：ERICSSON 基带芯片 TD ST 移动设备 通信展 子公司 中国 
ST—Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片
《中国集成电路》2009年第10期10-10,共1页
ST-Ericsson及其中国子公司天著科技（T3G）近日共同发布业界首颗65nm TD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
关键词：ERICSSON 基带芯片 ST 移动设备 子公司 
TD-HSPA无线网络规划与优化研究
《中国新通信》2009年第19期59-61,共3页张萌 张伟男 
首先介绍了TD-SCDMA系统网络规划的特点;然后重点分析了TD-HSDPA系统的特点,并对其网络规划时的覆盖、组网方法等方面进行了分析研究,并对TD-HSDPA网络规划提出建议;然后在此基础上对TD-HSUPA的网络规划进行分析研究。最后总结了TD-HSP...
关键词：TD-HSPA 网络规划 覆盖 
ST-Ericsson推出业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片
《微电脑世界》2009年第10期15-15,共1页
9月14日,ST-Ericsson及其中国子公司天基科技（T3G）今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天基科技首席执行官左翰博（Johan Pross...
关键词：基带芯片 首席执行官 移动设备 手机市场 子公司 中国 总经理 科技 
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