XMC

作品数：27被引量：14H指数：2
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国内外复合材料工艺设备发展述评之六——模压成型
《复合材料科学与工程》2023年第S01期64-91,共28页陈博 
本文分析了复合材料模压成型工艺所用设备的发展历程,指出其优缺点,并对今后发展提出建议。
关键词：复合材料 玻纤酚醛模塑 АГ-4 单纱浸胶 疏松机 DMC/BMC SMC 伺服电机 TMC HMC XMC ZMC CIC KMC PU PDCPD GMT LFT-D 湿法模压 动态流体模压成型 纸蜂窝芯材 
某新型船用模块结构设计与振动冲击分析
《舰船电子工程》2022年第9期169-171,186,共4页汪洋 黄东篱 
某新型船用模块在普通标准6U结构尺寸条件下,应用了XMC型子卡作为拓展。论文对该模块的基本结构进行了初始方案设计,建立了该新型模块的三维模型,并从有限元角度进行分析,对模块结构进行网格划分,模拟计算模块在船用条件下的边界约束条...
关键词：船用XMC模块 振动冲击仿真 方案设计 
太湖土著田螺消化道中溶藻菌XMC溶藻进程与叶绿素a降解动力学研究被引量：3
《环境化学》2021年第6期1855-1861,共7页许明宸 张文艺 毛林强 
水体污染控制与治理科技重大专项(2017ZX07202-004)资助.
在蓝藻爆发区域的太湖土著田螺消化道内,筛选出1株高效溶藻菌,命名为XMC.以铜绿微囊藻为受试对象,以叶绿素a含量检验溶藻菌XMC溶藻效果,考察了菌株溶藻能力、溶藻过程及其溶藻产物等.实验结果表明,溶藻菌XMC具有较强的溶藻能力,其生长...
关键词：溶藻菌 铜绿微囊藻 动力学模型 叶绿素A 
基于PCI-e和PCI-x总线的XMC/PMC载板设计被引量：1
《电子器件》2017年第6期1354-1358,共5页胡彦君 高枫 姜威 张会新 张春恒 刘文怡 
国家自然科学基金项目(51425505)
为了灵活地实现VPX系统中功能的扩展,设计了一种采用PCI-e总线和PCI-x总线的XMC/PMC功能载板。该载板通过P1-P6连接器与不同功能板卡连接,由HD68接口实现外界与载板之间数据通信,并介绍了以PCI-e开关模块和PCIe转PCI-x模块为主的系统方...
关键词：电路设计 PCI-E PCI-X XNC/PMC 信号完整性 
Infineon XMC1302马达控制解决方案
《世界电子元器件》2017年第3期13-18,共6页
XMC1300器件是基于XMC 1000系列微控制器的成员,采用ARM Cortex-M0处理器内核。XMC1300系列解决了控制需要电机控制,数字电源转换的实时性问题。它还具有外设LED照明应用。XMC1302主要特性CPU子系统CPU内核高性能32位ARM Cortex-M0 CPU...
关键词：XMC 电机控制 马达控制 Infineon XMC1302 连接器图 系统计时器 评估板 调试器 比较单元 解决方案 
石竹科技发布XMC规格4通道以太网卡
《测控技术》2016年第8期159-159,共1页
近日，北京石竹科技发布一款XMC规格的4通道以太网卡，该网卡支持10BASE-T／100BASE-T／1000BASE-T的网络传输标准。NAC-4CGE-XMC以太网卡采用PCI Express交换芯片控制Intel 82574千兆以太网控制器，传输采用全双工时以太网口支持10Mbit...
关键词：以太网卡 通道 规格 科技 石竹 1000BASE-T 100BASE-T 10BASE-T 
基于SOC平台的XMC模块设计与实现
《微处理机》2016年第2期17-19,23,共4页潘波 李彪 
altera的cyclone V系列SOC FPGA内嵌了一个双核ARM Cotex-A9处理器,处理器部分与FPGA逻辑部分集成在一个芯片里面,提高了芯片的集成度,为设备的小型化设计提供了便利。XMC架构作为VITA组织推荐的模块架构,广泛使用在VPX板卡上。首先介绍...
关键词：SOC技术 XMC模块 CycloneV芯片 VITA42标准 Cotex-A9处理器 QuartusII工具 
英飞凌XMC^TM微控制器新品，“能效”“安全”撬动工业4.0
《伺服控制》2015年第5期17-18,共2页
7月15日，2015英飞凌XMC^TM新品发布会圆满举行，现场，英飞凌科技股份公司工业与多元化电子市场业务部微控制器业务高级总监Maurizio Skerlj先生，正式发布XMC^TM微控制器新品，并系统详尽阐释了英飞凌对工业4．0的理解和参与，
关键词：微控制器 工业 安全 能效 新品发布会 电子市场 股份公司 多元化 
XMC系列单片机构建开发差异化格局
《今日电子》2014年第9期25-25,共1页李晓延 
XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortes-M4内核的32位单片机，其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的Tricore系列之间的性能空白。
关键词：32位单片机 差异化 开发 机构 英飞凌公司 ARM re系 内核 
武汉新芯化身XMC
《半导体技术》2013年第5期399-400,共2页
武汉新芯集成电路制造有限公司在3月的SemiconChina上公布了新的企业识别标志与名称，英文简称XMC。XMC于2006年作为附属代工厂成立，2013年正式独立运营。公司计划面积531亩，建筑面积为160000m^2，员工1000名，包括来自20多位海外专...
关键词：武汉 化身 集成电路制造 建筑面积 识别标志 流动率 工程师 员工 
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