BGA芯片

作品数：40被引量：52H指数：5
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：胡跃明孙长库叶声华白立飞杨宪强更多>>
相关机构：深圳市卓茂科技有限公司苏州浪潮智能科技有限公司苏州光韵达光电科技有限公司天津大学更多>>
相关期刊：《数字通信世界》《家电维修》《机械设计》《印制电路资讯》更多>>
相关基金：国家自然科学基金广东省粤港关键领域重点突破项目中央高校基本科研业务费专项资金广东省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=印制电路信息x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
0.5mm间距BGA芯片的PCB设计被引量：2
《印制电路信息》2012年第3期32-33,44,共3页王咏梅 
目前,在高速PCB设计中,0.8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍,但0.5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术,采用在0.5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和...
关键词：球栅阵列 可编程逻辑器件 一阶盲孔 回流路径 
BGA芯片的返修与锡球重整被引量：4
《印制电路信息》2011年第9期65-67,共3页倪宏俊 
详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。
关键词：球栅阵列 温度曲线 返修 植球 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部