GLOBALFOUNDRIES

作品数:41被引量:3H指数:1
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:吕飞王喜莲王敦辉潘红兵更多>>
相关机构:《中国集成电路》编辑部南京大学更多>>
相关期刊:《汽车与配件》《中国集成电路》《电子技术应用》《半导体技术》更多>>
相关基金:国家自然科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=半导体信息x
条 记 录,以下是1-4
视图:
排序:
美国QEOS和GlobalFoundries合作推出针对毫米波市场的首个CMOS平台
《半导体信息》2015年第5期27-27,共1页科信 
美国QEOS公司是一个CMOS毫米波低功率连接和传感解决方案提供商,而Global Foundries是世界上最大型的半导体代工厂之一,在新加坡、德国、美国有超过250家客户和运营商。两家公司近期合作共同研发出首个毫米波CMOS平台。采用Global Found...
关键词:QEOS 毫米波技术 移动宽带 最大型 数据传输速率 代工厂 提供商 工艺技术 低噪声放大器 中频放 
GLOBALFOUNDRIES发豪语 2015年量产10纳米
《半导体信息》2013年第3期31-32,共2页郑冬冬 
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10纳米鳍式电晶体(FinFET)制程后,格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年,于2014年导人14纳米量产,并将发挥FinFET专利数量优势,于2015年...
关键词:罗方 晶圆代工 鳍式 数量优势 线制 格罗 介电系数 TRIPLE 技术优化 研发预算 
GLOBALFOUNDRIES添置TSV工具实现3D芯片堆叠
《半导体信息》2012年第4期24-25,共2页吴琪乐 
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(T...
关键词:TSV 纳米技术 通孔 电子应用 萨拉 特殊生产 工艺节点 电子设备 技术节点 晶体管级 
Globalfoundries与IMEC联合促进硅上氮化镓技术
《半导体信息》2011年第4期20-20,共1页马莉雅 
行业领先的半导体代工厂Globalfoundries与IMEC纳米电子研发中心签订了一项致力22nm节点制程CMOS技术和硅上氮化镓技术研究的长期战略合作协议。该合作协议旨在研制高性能、高性价比的硅上氮化镓基器件。除Globalfoundries外,行业领先的...
关键词:氮化镓 IMEC 代工厂 纳米电子 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部