MCM-D

作品数：13被引量：13H指数：2
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基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究被引量：2
《微电子学》2010年第2期291-294,299,共5页刘欣 谢廷明 罗驰 刘建华 唐哲 
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品...
关键词：3D-MCM 内埋置基板 叠层型结构 三维叠层互连 
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