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魔视智能宣布辅助自动驾驶产品领先在一线乘用车主机厂正式量产,并发布量产级自动泊车方案
《中国集成电路》2018年第11期2-3,共2页魔视智能 
日前,魔视智能在上海召开了2018技术和市场成果发布会,宣布了基于魔视智能先进的嵌入式深度学习技术的辅助自动驾驶产品已经领先在国产一线乘用车主机厂项目上正式量产落地,并同时发布了基于车规级嵌入式处理器和深度学习的量产级自动...
关键词：产品方向 自动驾驶 自动泊车 智能网 乘用车 主机 嵌入式处理器 布量 
三星64层NAND闪存宣布量产
《中国集成电路》2017年第7期7-7,共1页
三星电子近日宣布，最新64层256GBV—NAND闪存已进入量产，与此同时，三星还将扩展包含服务器、PC与移动设备的储存解决方案。
关键词：NAND闪存 三星电子 布量 移动设备 服务器 PC 
联发科技宣布量产多模无线充电芯片方案MT3188
《中国集成电路》2015年第4期13-13,共1页
联发科技日前宣布业界首个多模无线充电芯片MT3188已正式对客户供货。包括电源电子、监测电路及共振器在内的参考设计已通过无线充电标准Alliancefor Wireless Power（A4WP）、Wireless Power Consortium（WPC）和Power Matters Allianc...
关键词：充电芯片 无线 多模 科技 WIRELESS Power 布量 半导体公司 
莱迪思宣布量产iCE40“LOSANGELES”LP系列和HX系列mobiIeFPGA器件
《中国集成电路》2012年第6期5-5,共1页
莱迪思半导体公司13前宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40TM“LosAngeles”mobileFPGATM系列器件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LPlK、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40HX系列HX640、HXlK、HX4K和HX8K器件，都...
关键词：FPGA器件 莱迪思半导体公司 布量 批量生产 低功耗 封装 
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