超低介电常数

作品数：26被引量：45H指数：4
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相关机构：桂林理工大学上海华力微电子有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司三峡大学更多>>
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铜阻挡层CMP解决方案
《今日电子》2008年第10期119-119,共1页
ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案是面向高级Cu／lowk材料互连应用的产品。ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外，ACuPL...
关键词：CMP 阻挡层 超低介电常数 铜 薄膜表面 研磨液 组合性能 数量级 
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