周少明

作品数：5被引量：10H指数：2
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供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：电迁移金属间化合物NI-PNI无铅钎料更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《物理学报》《金属学报》《稀有金属材料与工程》《安全与电磁兼容》更多>>
所获基金：国家自然科学基金辽宁省自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家教育部博士点基金更多>>
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Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响被引量：1
《金属学报》2013年第1期81-86,共6页黄明亮 周少明 陈雷达 张志杰 
国家自然科学基金资助项目51171036~~
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10~4 A/cm^2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni_2SnP和Ni_3P;从N...
关键词：电迁移 化学镀Ni—P 界面反应 金属间化合物 失效 
电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响被引量：2
《稀有金属材料与工程》2012年第10期1785-1789,共5页陈雷达 周少明 黄明亮 
国家自然科学基金项目(U0734006);教育部高校博士点基金项目(20070141062)
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响。结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用。当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消...
关键词：电迁移 NI-P NI 界面反应 金属间化合物 
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响被引量：4
《物理学报》2012年第19期503-511,共9页黄明亮 陈雷达 周少明 赵宁 
国家自然科学基金(批准号:U0734006;51171036);中央高校基本科研业务费专项资金(批准号:DUT11RC(3)56)资助的课题~~
本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化...
关键词：电迁移 无铅钎料 Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P焊点 界面反应 
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响被引量：6
《金属学报》2012年第3期321-328,共8页黄明亮 陈雷达 周少明 
国家自然科学基金项目U0734006;辽宁省自然科学基金项目20082163资助~~
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10~3A/cm^2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)_6Sn_5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚...
关键词：电迁移 Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 界面反应 金属间化合物 
镍锌铁氧体/炭黑填充环氧树脂基吸波性能研究
《安全与电磁兼容》2009年第5期77-79,共3页王学双 周少明 段玉平 
以环氧树脂为基制备了Ni-Zn铁氧体/炭黑双层结构复合材料吸波平板,由具有良好阻抗匹配的表面层、高吸收层组成(总厚度控制在6 mm之内)。采用矢量网络分析仪对其在4～18 GHz频段内的吸波性能进行了测试。结果显示,随炭黑质量分数的增加,...
关键词：炭黑 环氧树脂 镍锌铁氧体 阻抗匹配 吸波性能 
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