胡继超

作品数：1被引量：1H指数：1
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纵向BCD工艺的设计与功率集成技术研究被引量：1
《装备制造技术》2023年第2期77-80,130,共5页李小红 杨世红 余远强 成荣花 胡继超 苗东铭 徐永年 温灵生 
随着功率集成电路对高集成度、低功耗等要求不断提高,越来越多的功率模块被集成到一块半导体芯片上,由此BCD工艺应运而生。BCD工艺是一种采用单片集成技术,将双极晶体管Bipolar、互补金属氧化物半导体CMOS逻辑电路以及大功率的双扩散金...
关键词：VDMOS LDMOS 纵向BCD 功率集成 结隔离 
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