陈旭

作品数：2被引量：2H指数：1
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供职机构：东南大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：抗氧化性超声雾化超声焊膏雾化制粉更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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大面积薄板回流焊工艺的优化设计
《电子元件与材料》2014年第1期60-62,66,共4页魏子陵 陈旭 周健 
国家自然科学基金资助项目(No.51004039)
为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%...
关键词：大面积薄板 回流焊 模版设计 工艺优化 分步印刷 焊接缺陷 
低银焊料超声雾化制粉及焊膏性能研究被引量：2
《电子工艺技术》2013年第1期18-21,共4页倪广春 陈旭 周健 
在Sn-0.7Cu-0.1Ag低银焊料基础上进行微合金化,研究了Ag和Ni对钎料润湿性以及元素X对钎料润湿抗氧化性的影响,比较了超声波雾化法与气体雾化法制备焊锡粉的区别。结果表明:随着Ag含量增加,钎料合金的润湿力提高并且润湿时间减少。添加N...
关键词：低银焊料 润湿性 抗氧化性 超声雾化 
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