韩志慧

作品数:5被引量:9H指数:2
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发文领域:电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
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高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究被引量:1
《化工新型材料》2014年第3期194-196,共3页李桢林 杨志兰 张雪平 韩志慧 范和平 
采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微...
关键词:挠性铝基覆铜板 球形氧化铝 高导热 
高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究被引量:2
《印制电路信息》2013年第5期100-103,共4页李桢林 严辉 张雪平 韩志慧 杨志兰 范和平 
采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通...
关键词:挠性铝基覆铜板 球形氧化铝 高导热 
挠性导热绝缘环氧胶的制备及性能
《印制电路信息》2012年第S1期328-332,共5页韩志慧 李桢林 严辉 刘莎莎 石玉界 陈伟 范和平 
制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60...
关键词:导热 绝缘 胶粘剂 金属基板善 
FCCL用水溶型环氧丙烯酸酯研究进展被引量:1
《印制电路信息》2011年第S1期33-38,共6页刘传超 范和平 韩志慧 
介绍了FCCL用水性环氧丙烯酸酯研究的最新进展,总结了其制备方法、改性方法以及在FCCL上的应用,并对今后研究的方向进行了展望。
关键词:环氧丙烯酸酯 乳液 改性 制备 进展 
导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用被引量:5
《印制电路信息》2011年第4期9-16,共8页韩志慧 刘传超 范和平 
文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘剂中最主要的两类组分——高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望。
关键词:导热 绝缘 胶粘剂 金属基板 
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