孙亮

作品数：1被引量：9H指数：1
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供职机构：郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面科学重点实验室更多>>
发文主题：表面粗化抗拉强度电镀铜扫描电镜镀铜工艺更多>>
发文领域：化学工程更多>>
发文期刊：《材料保护》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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铜箔表面电镀铜粗化工艺被引量：9
《材料保护》2010年第7期24-26,共3页冯绍彬 李振兴 胡芳红 孙亮 韦永雁 
国家自然科学基金(No.20576126)资助
国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不达标。为了提高铜箔与有机材料间的结合强度,常采用表面粗化工艺。采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗...
关键词：表面粗化 电镀铜 微分电容 扫描电镜 抗拉强度 
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