彭瑶玮

作品数：3被引量：11H指数：2
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COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究被引量：1
《Journal of Semiconductors》2005年第1期209-214,共6页彭瑶玮 陈文庆 王志平 肖斐 
运用实验和有限元模拟相结合的方法 ,研究了非导电膜和金 金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响 ,并分析了样品的失效部位和失效原因 .挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明 ,小印制线宽度在相同单...
关键词：挠性板上芯片 非导电膜 金-金共金 有限元模拟 
vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究被引量：6
《Journal of Semiconductors》2004年第7期874-878,共5页和平 彭瑶玮 乌健波 孟宣华 何国伟 
采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切...
关键词：温度循环 三维有限元模拟 焊球剪切强度 金属间化合物 疲劳寿命 EEACC 0170J 0170N 
C、Si、N元素对非调质贝氏体钢的组织和强韧性的影响被引量：4
《热处理》2003年第1期13-19,共7页彭瑶玮 何国伟 
高强韧性的贝氏体钢作为汽车轮轴部件材料受到广泛的重视 ,而一般热锻—空冷的贝氏体钢需经30 0℃回火处理后方能达到使用要求。为了了解C、Si、N合金元素的添加量对热锻—空冷贝氏体钢组织结构变化的影响 ,本研究将不同量的C、Si和N分...
关键词：非调质贝氏体钢 合金元素 强韧化 
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