陆平

作品数:1被引量:1H指数:1
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供职机构:浙江大学理学院微分析系统研究所更多>>
发文主题:SU-8光刻胶简易加工技术微流控芯片电铸更多>>
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高聚物微流控芯片镍阳模的简易加工技术被引量:1
《分析化学》2007年第5期767-771,共5页吕春华 殷学锋 陆平 
国家自然科学基金资助项目(No.20475049)
提出了一种简便快速制作高聚物微流控芯片镍阳模的新方法。采用抛光镍片作为电铸基底,涂覆SU-8光胶层后,光刻得到SU-8微结构。以镍基片作为阳极,用16~30A/dm2的电流密度电解刻蚀5min,清除SU-8微结构间隙底部镍片表面的氧化物,并刻蚀得...
关键词:微流控芯片 电铸 镍阳模 SU-8光刻胶 
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