黄增彪

作品数：11被引量：6H指数：2
导出分析报告
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文主题：层压板树脂组合物预浸料金属箔铝基覆铜板更多>>
发文领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《广东化工》《印制电路信息》《绝缘材料》《覆铜板资讯》更多>>
所获基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
抗氧剂在碳氢树脂体系中的应用研究
《印制电路信息》2023年第12期1-5,共5页范华勇 黄增彪 
以碳氢树脂为基体树脂平台,分别考察了常用的抗氧剂1010及两款新型的抗氧剂(标记为A1、A2)在本树脂平台中的老化规律及其他性能表现。实验结果表明,不同类型抗氧剂的加入会对板材的性能(DMA-Tg、CTE等)有不同程度的负面影响,抗氧剂1010...
关键词：碳氢体系 抗氧剂 热氧老化 覆铜板(CCL) 
磷-硅阻燃剂的合成与性能研究
《印制电路信息》2019年第12期9-13,共5页范华勇 黄增彪 林伟 佘乃东 黄坚龙 
介绍磷硅阻燃剂(PSi)的合成,利用红外光谱、GPC、熔点测试等对生成物磷硅阻燃剂进行了表征,并在4,4-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂E-51的体系中考察了磷硅阻燃剂(PSi)对体系阻燃等性能的影响。实验结果表明:合成的磷硅阻燃剂为预期结构...
关键词：DOPO-HQ单体 二苯基二氯硅烷 磷-硅协同阻燃剂 
4W高导热铝基板的研究与制备被引量：1
《覆铜板资讯》2019年第1期35-39,共5页夏克强 黄增彪 佘乃东 范华勇 
随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高导热的铝...
关键词：铝基覆铜板 氮化硼 环氧树脂 热导率 耐热性 
LED 3D封装基板用TPI/AlN纳米导热膜的制备与研究被引量：2
《绝缘材料》2017年第8期81-85,共5页黄增彪 梁立 成浩冠 佘乃东 杨中强 
广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(2011A091102001)
通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺/氮化铝(TPI/Al N)纳米导热膜。研究了纳米Al N颗粒不同添加量对TPI/Al N纳米导热膜高压击穿(Hi-Pot)、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明:TPI/Al N纳米导热膜的热导率随着纳米Al N填充...
关键词：LED 热塑性聚酰亚胺 氮化铝 Hi-Pot 热导率 
微米氧化铝/环氧树脂/DDS体系的等温固化动力学被引量：1
《热固性树脂》2016年第5期10-15,共6页黄增彪 成浩冠 雷爱华 佘乃东 
广东省战略性新兴产业核心攻关项目(2011A091102001)资助
采用等温示差扫描量热法(DSC)研究了微米氧化铝的用量对环氧树脂/4,4-二氨基二苯亚砜(DDS)体系等温固化行为的影响,通过Kamal方程对该体系的固化动力学进行了分析。结果表明:微米Al_2O_3/环氧树脂/DDS体系的固化以自催化反应为主。微米...
关键词：微米氧化铝 环氧树脂 4 4-二氨基二苯亚砜 等温固化 动力学 
氰酸酯/脂环型环氧树脂体系双阶段固化动力学行为
《广东化工》2015年第24期56-58,共3页成浩冠 黄增彪 容敏智 章明秋 
广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目:高效散热封装基板用覆铜板的关键技术研发与产业化(基金号2011A091102001)
采用DSC测试方法结合分段计算方法,研究了双酚A型氰酸酯（BADCy）/脂环型环氧树脂CY179体系的固化动力学。研究结果表明,固化活化能E随着固化反应的进行而不断变化,其变化趋势与固化速率的变化相似。E的变化范围在48.9-74.4 k J/mol之...
关键词：双酚A型氰酸酯 脂环型环氧树脂 固化动力学 
耐电压高导热铝基覆铜板的研究被引量：2
《绝缘材料》2014年第5期16-18,22,共4页雷爱华 黄增彪 邓华阳 黄宏锡 佘乃东 
广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(2011A091102001)
以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热...
关键词：铝基覆铜板 耐电压 高导热 氮化铝 
二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究
《绝缘材料》2014年第4期30-32,36,共4页邓华阳 黄增彪 雷爱华 佘乃东 黄宏锡 刘潜发 罗俐 
广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(2011A091102001)
为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法...
关键词：铝基覆铜板 高导热 剥离强度 耐电压 耐浸焊 PCT 
玻纤布增强导热覆铜箔层压板
《印制电路信息》2013年第S1期22-27,共6页黄增彪 邓华阳 叶晓敏 
电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导...
关键词：覆铜箔层压板 热导率 内层厚铜 热膨胀系数 可靠性 
应用于片式LED的白色覆铜板研发
《覆铜板资讯》2012年第1期14-17,共4页辜信实 黄增彪 佘乃东 
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。
关键词：片式发光二极管 白色覆铜板 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部